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第二十八届国际电子展览会: 高科技设备研讨会主題(国际电子展览会)

日期:2018-04-24


第28届国际电子生产设备暨微电子工业展于4月24日至26日在上海世博展览管举行。

本次展会得到信息产业部全力支持,由励展博览集团联合主办。自1985年开始,NEPCON展会已经在上海、深圳、北京成功地举办了24届,其宗旨在于促进中外电子企业的交流与合作、开拓市场、提高我国信息产业的技术水平。本届展会总面积超过32500平方米,参展公司达到450余家,人数达到32000。无论从规模及人数上讲,都将吸引众多电子行业专业人士的关注,成为行业内最重要、贸易效果最好的展会之一。

第二十八届上海电子展览会


第二十八届国际电子展览会,高科技设备研讨会4月24日主題覆盖面包括:

1.先进封装及元件:

5/3D封装和集成, BGA/CSP,生物技术封装,元件存储,连接器技术,铜柱,铜线打线,扩散打线,嵌入及微型被动元件,环境测试,故障分析技术,倒装芯片,耐高温封装,引脚处理,磁力焊接,微型机电系统及传感器,湿度敏感器件,封装堆叠(PoP),光子学,光伏太阳能,可靠性,银线打线,裸芯片堆叠,系统级封装,穿透硅通孔,锡须,晶圆级封装 .

2.装配:

3D装配,增材制造,点胶,导电胶,SMT粘胶,空腔基板装配,水洗,离子色谱法,溶剂萃取液的电阻率检测,清洗剂挥发降级,元件可追溯,实验设计,DFX和零缺陷设计,导电环氧树脂,头枕缺陷、翘曲相关锡点缺陷,焊接连接,无焊连接,低温制程,01005/03015元件贴装,BGA/CSP元件贴装,裸芯片贴装,无引脚矩阵封装元件贴装,封装堆叠贴装,敷形涂覆防护,低压成型防护,灌封胶防护,加压回流焊接,甲酸蒸汽回流焊接,真空回流焊接,气相焊接,精密复杂器件返修,锡膏喷涂,锡膏印刷,锡膏印刷模板,焊接空洞,激光焊接,机械手焊接,选择性焊接,波峰焊接,热压打线,底部填充胶点胶,底部填充胶、边角固定胶等,聚合物加固,底部填充、边角固定及聚合物强化 .

3.商业及供应链:

产能模型,冲突矿产,合同制造,高仿器件,海外业务,环境问题,精益制造,在岸外包,营运管理,器件废除,RoHS/REACH合规,供应商管理,技术路线图 .